
在招職位:
mo工程師,
刻蝕工程師,
設備維護工程師,
封裝工程師,
測試篩選工程師,
減薄與鍵合工程師,
設備維護技術員,
減薄與鍵合工程師(光谷量子),
電力工程師,
電力工程師,
研發(fā)部部長,
半導體器件設計和仿真,
電力工程師(光谷量子),
暖通工程師(光谷量子),
設備維護工程師(光谷量子),
光電芯片測試技術崗,
光電芯片/器件研發(fā)經(jīng)理,
封裝技術員,
生產(chǎn)計劃(pmc),
質(zhì)量工程師,
光刻設備工程師,
外延工程師,
高級研發(fā)工程師,
質(zhì)量管理,
項目管理,
設備技術員,
光刻技術員,
環(huán)境與可靠性技術崗,
光電器件測試技術崗,
封裝技術崗,
光電探測器總體設計與研發(fā)崗,
光電芯片設計崗,
光學/機械技術崗,
電子學技術崗,
微納工藝技術崗,
半導體材料外延技術崗,
等36個崗位
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