職位描述
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崗位職責:
1、主導光學器件生產工藝設計,優化;貼片、耦合、鍵合等工藝關鍵技術方案設計;
2、主導工藝問題解決和異常問題處理;
3、主導工藝自動化方案策劃、設計和驗證。
任職要求:
1、具備3年以上的光學器件貼片、耦合、鍵合等封裝工藝經驗;
2、主導過工藝改進優化和工藝自動化改進項目者優選;
3、具備光學設計、光學仿真、結構夾具設計能力者優先;
4、具有較強的分析和解決問題的能力,動手能力和應變能力,良好的溝通能力,做事積極主動,責任心強,吃苦耐勞。
1、主導光學器件生產工藝設計,優化;貼片、耦合、鍵合等工藝關鍵技術方案設計;
2、主導工藝問題解決和異常問題處理;
3、主導工藝自動化方案策劃、設計和驗證。
任職要求:
1、具備3年以上的光學器件貼片、耦合、鍵合等封裝工藝經驗;
2、主導過工藝改進優化和工藝自動化改進項目者優選;
3、具備光學設計、光學仿真、結構夾具設計能力者優先;
4、具有較強的分析和解決問題的能力,動手能力和應變能力,良好的溝通能力,做事積極主動,責任心強,吃苦耐勞。
工作地點
地址:武漢江夏區湖北省武漢市江夏區藏龍島開發區潭湖路1號


職位發布者
李茜HR
武漢光迅科技股份有限公司

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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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國有企業
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武漢江夏區藏龍島開發區譚湖路1號