職位描述
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職責描述:
1、負責各類激光器的應用開發,包括激光焊接,激光打標、以及激光清洗;
2、負責光學器件選型、測試以及對激光設備進行調試,工藝驗證、資料整理推廣及培訓:
3、負責焊接結果分析(顯微鏡、金相、力學試驗),以及焊接缺陷分析;故障排除、焊接工藝優化或相關專業知識培訓;
4、編制并完善相關的技術手冊、撰寫科技專利,培養公司內部人員相關的知識技能;
5、有動力電池Pack/Module/Cell的結構激光焊接工作經驗優先考慮,有通快激光器安裝調試工作經驗優先考慮。
任職要求:
1、本科及以上學歷,碩博優先,激光技術,光學工程、材料科學與工程、焊接技術與工程相關專業;二年以上激光焊接設備使用、工藝研究的工作經驗,
2、對激光焊接、材料、激光與材料各自的機理及相互作用的原理有深入理解;
3、熟悉激光器及激光設備的使用,掌握相關光學元器件造型、測試以及光路調試;
4、具有激光焊接領域的相關經驗。熟練掌握焊接結果分析,包含熔池金相分析,硬度以及焊接缺陷分析能夠提供簡易夾具設計方案應對,并且能夠理解客戶項目中的夾具設計;
工作地點
地址:東莞惠州-惠陽區惠州金源精密自動化有限公司


職位發布者
貴先生HR
惠州億緯鋰能股份有限公司

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制造業
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500-999人
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股份制企業
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惠州市仲愷高新區惠風七路38號