職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、完成產品的單板測試,包括功能測試,性能測試,電源測試,信號完整性測試,時序測試,可靠性測試并編寫測試報告。
2、根據產品需求制定測試計劃,依據測試計劃進行相關整機測試,并提交測試報告。
3、配合軟硬件工程師焊接調試PCB,固件升級測試,返修異常PCB等。 4、總結測試問題,完善測試設計與規范,針對典型問題輸出案例分析,針對新功能和測試難點輸出測試指導書。
5、及時處理客戶遇到的各種硬件技術問題。
6、各類故障排查,收集整理各類故障現象并記錄。
技能要求:
1、專科及以上學歷,通信、計算機、電子、自動化等相關專業,2年以上相關工作經驗。
2、熟悉數字電路/模擬電路,有單板測試工作經驗。
3、熟悉嵌入式硬件開發及相關測試流程。
4、熟悉硬件測試的各種基礎儀表及相關的硬件設計軟件。
5、熟練使用示波器、靜放電等測試工具,熟練使用烙鐵、熱風槍,有較強焊接能力。
職位福利:周末雙休、五險一金、包吃、包住、節日福利、帶薪年假
職位亮點:硬件測試
工作地點
地址:武漢江夏區流芳園橫路光谷二路(武漢鍋爐股份有限公司斜對面)


職位發布者
HR
武漢奮進智能機器有限公司

-
電子技術·半導體·集成電路
-
200-499人
-
公司性質未知
-
武漢市東湖新技術開發區高新四路25號奮進工業園