職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位要求:
1、18-35歲,男女不限;
2、工作內容:
1、BGA維修、焊盤維修;
2、負責SMT電路板電子元件外觀維修工作;
3、小批量后段手工焊;
4、熟悉常見電子元器件焊接優先錄用;
5、烙鐵技術過硬,熟悉通訊設備類或電腦主板的測試設備簡單維護及功能不良維修。
免費工作餐,員工公寓(4人間:熱水器、空調、獨立衛生間)
端午節、中秋節等節日禮品、員工生日問候
年底雙薪(年終獎)、工作滿一年即享有帶薪年假
充分的晉升空間:公司每年定期開展班組長等管理崗位公開競聘
良好的工作環境:空調車間
學習機會:公司持續提供各類專業知識技能培訓
交通路線:
乘車路線:從光谷廣場乘坐公交757路公交至高新四路光谷二路下車直行200米即到;
工作地點
地址:武漢江夏區武漢市東湖高新區高新四路22號58眾創光谷創新產業園B區五樓


職位發布者
朔HR
武漢倍普科技有限公司

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電子·微電子
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21-50人
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私營·民營企業
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東湖開發區華工科技園創新企業基地13幢