應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2025-05-12 20:21:48
449人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
（1）負(fù)責(zé)光電器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、力學(xué)與熱學(xué)仿真；
（2）負(fù)責(zé)光電器件的封裝工藝流程設(shè)計(jì)；
（3）負(fù)責(zé)光電器件的封裝和驗(yàn)證；
（4）負(fù)責(zé)新型封裝工藝的開發(fā)和可靠性驗(yàn)證。
任職要求：
（1）碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械、材料、電子或物理等相關(guān)專業(yè)；
（2）熟悉引線鍵合、倒裝焊等封裝技術(shù)和工藝，熟悉光學(xué)環(huán)氧樹脂、玻璃、陶瓷和金屬材料特性；
（3）熟練使用SolidWorks、AutoCAD等機(jī)械設(shè)計(jì)軟件；
（4）具有良好的團(tuán)隊(duì)意識、溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和吃苦耐勞的精神。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在湖北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)武漢光谷航天三江激光產(chǎn)業(yè)園1期
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職位發(fā)布者
HR
武漢光谷量子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新大道999號未來科技城c1-901
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