職位描述
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【崗位職責】
1、負責新產品導入,前期工程量評估,制造過程的工藝流程策劃、效率提升和質量控制;
2、SMT車間PCBA產品試產及量產過程中工藝流程制定,流程文件編寫及更新,ECN變更跟進,PFMEA/DFM制作;
3、鋼網夾具開發、設計、優化,設備評估和導入,產線異常處理,成本降低及效率提升;
4、工藝驗證及制程改善,新技術新工藝評估及導入;
5、客戶對接,客戶審廠陪同,客戶要求達成,客訴及處理。
6. 領導臨時交辦事項
【任職要求】
1、大專及以上學歷,計算機或電子工程相關專業
2、8年及以上PCBA生產工藝流程經驗,現場改善制造經驗優先;
3、熟悉SMT鋼網夾具、熟悉五大工具運用,
4、具備從新產品導入——制造過程——客戶對接的全流程工藝、質量控制經驗;
5、成熟的項目管理經驗;
6. 熟悉工程量及報價相關流程。
7、卓越的溝通能力及團隊合作精神,良好的抗壓能力。
1、負責新產品導入,前期工程量評估,制造過程的工藝流程策劃、效率提升和質量控制;
2、SMT車間PCBA產品試產及量產過程中工藝流程制定,流程文件編寫及更新,ECN變更跟進,PFMEA/DFM制作;
3、鋼網夾具開發、設計、優化,設備評估和導入,產線異常處理,成本降低及效率提升;
4、工藝驗證及制程改善,新技術新工藝評估及導入;
5、客戶對接,客戶審廠陪同,客戶要求達成,客訴及處理。
6. 領導臨時交辦事項
【任職要求】
1、大專及以上學歷,計算機或電子工程相關專業
2、8年及以上PCBA生產工藝流程經驗,現場改善制造經驗優先;
3、熟悉SMT鋼網夾具、熟悉五大工具運用,
4、具備從新產品導入——制造過程——客戶對接的全流程工藝、質量控制經驗;
5、成熟的項目管理經驗;
6. 熟悉工程量及報價相關流程。
7、卓越的溝通能力及團隊合作精神,良好的抗壓能力。
工作地點
地址:西安雁塔區高新四路22號云客小鎮·光谷創新產業園B區5樓


職位發布者
HR
武漢倍普科技有限公司

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電子·微電子
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21-50人
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私營·民營企業
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東湖開發區華工科技園創新企業基地13幢