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職位描述：
職責描述：
1. 制定、實施和持續優化設備及工裝的預防性維修計劃。
2. 負責mocvd、手動光刻機、stepper、勻膠機，pecvd、rie、icp、金屬鍍膜機、拋光機、減薄機、劃片機、裂片機、鍵合機，封裝、老化、測試設備、探針臺等設備故障的排除及經驗總結。
3. 負責備品備件管理，制定備件、工具采購標準和計劃，并控制備件庫存在合理范圍內。
4. 負責建立并完善設備管理制度：包括設備臺賬、設備驗證、設備驗收、檔案管理、維護保養（一級保養、二級保養和一般保養）等；。
5. 實施持續改進，提高設備效率。
6. 負責維修人員的合理配置，按需要分派保養和修理任務。
7. 參與培訓和評估維修人員的技能，協助提高其效率技能。
8. 組織和參與所有設施、設備工裝的調試與安裝驗收。監督管理外來施工人員的作業。
9. 參與生產設備危險源評估，制訂相應管理方案。監督檢查員工安全操作執行情況，確保設備處于安全生產狀態。
任職條件：
1.熟悉半導體芯片制程的相關設備，如mocvd、手動光刻機、stepper、勻膠機，pecvd、rie、icp、金屬鍍膜機、拋光機、減薄機、劃片機、裂片機、鍵合機、封裝、老化、測試設備、探針臺等，了解其結構、原理，熟悉其維修、維護和保養方法
2. 具備良好的團隊合作精神，能吃苦耐勞、適應一定強度的工作壓力；
3. 誠實守信、善于思考，性格積極主動、有創新精神；
4. 有較強的責任心及敬業精神。
5.有半導體制程設備維修經驗者優先考慮。